昨日，紅魔官方公布了紅魔 8 Pro/ Pro+的官方渲染圖。
渲染圖顯示，紅魔 8 Pro 系列采用了剛正平直的設計，采用了直角邊框和直屏。該機還擁有透明外殼版本，能直接透過透明外殼看到手機內部的零部件，包括第二代驍龍 8 處理器。官方并未指明兩款手機的型號，預計透明版為紅魔 8 Pro +，非透明版為紅魔 8 Pro。
新機正面并沒有前置攝像頭的開孔，意味著該機采用了屏下攝像頭。
之前工信部公布了透明版機型的配置，該機采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏，支持屏下指紋，分辨率為 1116*2480。根據爆料，全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質無開孔直屏，配備 1600 萬像素屏下前攝。此外，該機將后置 5000 像素主攝 +800 萬像素 +200 萬像素的三攝相機模組。內置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池，支持 165W 快充。機身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。
紅魔 8 Pro / Pro+ 官方渲染圖公布：外觀剛正平直，擁有透明版本渲染圖顯示，紅魔 8 Pro 系列采用了剛正平直的設計，采用了直角邊框和直屏。該機還擁有透明外殼版本，能直接透過透明外殼看到手機內部的零部件，包括第二代驍龍 8 處理器。官方并未指明兩款手機的型號，預計透明版為紅魔 8 Pro +，非透明版為紅魔 8 Pro。
新機正面并沒有前置攝像頭的開孔，意味著該機采用了屏下攝像頭。
之前工信部公布了透明版機型的配置，該機采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏，支持屏下指紋，分辨率為 1116*2480。根據爆料，全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質無開孔直屏，配備 1600 萬像素屏下前攝。此外，該機將后置 5000 像素主攝 +800 萬像素 +200 萬像素的三攝相機模組。內置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池，支持 165W 快充。機身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。
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