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小米 Redmi K60系列包裝盒曝光

近日,有爆料人士進一步曬出了小米 Redmi K60系列的更多細節。

近日,有爆料人士進一步曬出了小米 Redmi K60系列的更多細節。

據數碼博主 @藍綠那點事 最新曬出的疑似 K60 的包裝盒照片顯示,全新的 Redmi K60 系列應該已經正式開始緊張的量產備貨,接下來就等著發布上市了。不出意外的話,該機預計會在明年 1 月初發布,并趕在春節前與大家見面。結合此前的相關爆料,該系列將至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款機型,不過也有消息稱是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款,目前還沒有更為確切的信息。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的 Redmi K60 系列將繼續推出多個檔位的機型,分別將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2 等多款處理器,最高將會采用挖孔 2K 直屏,畢竟前作 Redmi K50 系列就已經將“全面推動 2K 屏普及作為了口號”。同時,該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝,還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案,這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型,其性價比可見一斑。

據悉,全新的 Redmi K60 系列將在明年 1 月與大家見面,有望打破第二代驍龍 8 旗艦機的新低價。更多詳細信息,我們拭目以待。

原創文章,作者:若安丶,如若轉載,請注明出處:http://www.bdzhitong.com/article/565428.html

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