今日，高通公司推出了高通 S5 Gen 2和高通 S3 Gen 2第二代藍牙音頻平臺，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。
這兩款產品為配合高通最新推出的第二代驍龍 8 移動平臺進行優化，擁有豐富特性和超低功耗，為 Snapdragon Sound 驍龍暢聽帶來全新特性，包括以動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及手機和耳機間 48 毫秒的極低時延游戲體驗。
高通 S5 Gen 2 提供更加高端的體驗，而高通 S3 Gen 2 則針對主流音頻配件。新的芯片可以與驍龍 8 Gen 2 配合使用，將無損音頻從手機傳輸到用戶的耳朵。新芯片支持動態頭部追蹤功能，以實現空間音頻，從而獲得更加身臨其境的體驗。
高通 S5 Gen 2 和 S3 Gen 2 都具有第三代高通自適應降噪功能，當耳機聽到有人在和你說話時，將啟用直通功能，這樣你也能聽到外界聲音，而不必手動關閉 ANC。
S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片的設計也考慮到了游戲體驗，提供比以前更快的低延遲模式，從第 1 代的 68 毫秒降至僅 48 毫秒，并有一個語音回傳通道，用于在游戲中的高質量聊天體驗。
S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片還支持 Auracast，這是藍牙版本的 FM 廣播。一個發射器可以向多個接收器發送信號，事先不需要配對，只需調頻。這可用于與朋友分享音樂，連接到家庭以外的電視（例如在健身房或機場），聽取各種場所的公共廣播等等。
高通公司 S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 是為支持無損音頻的立體聲耳機以及中端耳機設計的，也可用于無線揚聲器。
新的音頻平臺還擁有各種連接標準，包括藍牙 LE Audio。高通公司還與領先的音頻品牌 Bose 密切合作，該公司的最新產品將支持驍龍音效。除了耳機和揚聲器之外，這家芯片制造商還設想 AR 和 VR 頭顯將利用驍龍音效技術。這就是為什么它專注于空間音頻，它將能夠跟蹤用戶的頭部運動，以優化聲音，提供逼真的體驗。
高通公司 S5 和 S3 第二代音頻平臺預計將在 2023 年下半年進入商用設備。
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