據(jù)9to5Mac報道，蘋果明年下半年推出iPhone 15系列，頂配版搭載蘋果A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電代工。
報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
據(jù)悉，3nm是目前臺積電最先進的制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的創(chuàng)新主要在于其使用FINFLEX技術(shù)，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。相關(guān)邏輯測試芯片及3nm 256Mb SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)良率達(dá)到80%左右，預(yù)估初期良率會優(yōu)于5nm N5制程初期。
值得注意的是，三星目標(biāo)是在2025年迎頭趕上臺積電，2027年實現(xiàn)超車。傳聞三星將會在2025年量產(chǎn)2nm，2027年量產(chǎn)1.4nm，同時希望能拿到蘋果訂單。
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