今日，中科馭數宣布完成數億元B輪融資，由金融街資本領投，建設銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環資本、泉宗資本連續三輪追投。
據介紹，在過去的一年里，中科馭數已完成三輪大體量融資。本輪融資將進一步加速馭數 DPU 芯片的研發迭代和產業布局，加速構建 DPU 芯片的生態體系，為數據中心下一代算力架構變革，提供國產核心算力基礎設施，繼續保持 DPU 賽道的領跑地位。
目前中科馭數第三代 DPU 芯片研發迭代已經接近尾聲，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，預計于近期回片，這也是國內目前功能定義最完整的首顆 DPU 芯片。區別于大部分 DPU 廠商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本更低、性能更優、功耗更小、自主可控性強的巨大優勢。
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