報(bào)道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺(tái)積電3nm流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品）。
報(bào)告稱，英特爾明年下半年將擴(kuò)大采用 3nm 生產(chǎn)處理器內(nèi)晶片塊（tiles），AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會(huì)在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)。
此前 TrendForce 表示，英特爾 Meteor Lake 核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，臺(tái)積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì)因過度閑置而導(dǎo)致成本壓力。
對(duì)此，臺(tái)積電已正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整明年設(shè)備訂單。TrendForce 預(yù)期，該舉動(dòng)將影響部分明年資本支出規(guī)劃，導(dǎo)致臺(tái)積電明年資本支出規(guī)?？赡茌^今年低。
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