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臺積電:第二季度營收5341.4億新臺幣,同比增長43.5%

昨日,全球最大晶圓代工廠臺積電發布第二季度財報。

昨日,全球最大晶圓代工廠臺積電發布第二季度財報。

其該季度合并營收 5341.4 億新臺幣(折合約 1204.5 億人民幣),同比增長 43.5%;凈利潤 2370.3 億新臺幣(折合約 534.5 億人民幣),同比增長 76.4%;毛利率 59.1% 創歷史新高。

臺積電總裁魏哲家在財報會議上透露,預計客戶今年下半年開始減少庫存,需要幾個季度時間才有望恢復到正常水準,沒看到高端智能手機庫存調整,也沒看到該領域庫存有顯著增長的跡象。

據其預測,2023 年將出現一個典型的芯片需求下滑周期,但整體下滑程度預計不會像 2008 年那樣嚴峻。

其庫存調整將在 2023 年持續幾個季度,不過臺積電業務仍會在 2023 年錄得增長且產能利用率將保持良好,其工具供應狀況也正在改善,2022 年產能不會受到設備延遲的影響。

臺積電對近期及長期業務前景充滿信心,認為芯片需求的結構性增長依然強勁,長期芯片需求保持穩定,并預計高性能計算(HPC)會成為長期增長的主要引擎。

先進制程方面,其 3nm 制程有望在今年下半年投產,N2 工藝將于 2025 年實現量產。

根據臺積電財報,其第二季度 5nm 收入占比為 21%,7nm 收入占比 30%,合計占晶圓總營收的 51%,16nm 和 28nm 占比分別為 14% 和 10%。

魏哲家透露,因客戶急迫需求,臺積電將繼續擴大特殊工藝資本支出,預計三年內讓成熟及特殊節點產能提高 50%。

據介紹,2022 年臺積電特色工藝資本支出預計是過去三年平均值的 3.5 倍,占整體成熟制程產能的比例將增至約 63%。

從不同應用領域來看,臺積電本季度智能手機、高性能計算、IoT、汽車、數字通信設備(DCE)的芯片出貨量占比分別為 38%、43%、8%、5%、3%。其中 HPC、IoT 和汽車增長率最高,均為 13%~14%。

值得注意的是,其高性能計算芯片出貨量已經超過智能手機芯片。

對于在美國建廠問題,臺積電董事長劉德音稱臺積電在美國沒有合資設廠的計劃,并將持續爭取美國政府的補助與支持。

臺積電預計第三季度銷售額將在 198 億~206 億美元之間,毛利率在 57.5%~59.5%之間,營業利潤率在 47%~49%之間。

劉德音稱,臺積電 2022 年資本支出規模可能落在 400~440 億美元區間下緣。按美元計,臺積電 2022 年銷售額有望增長 35% 左右。因工具供應問題,其今年部分資本支出預計將推遲到明年。

受益于蘋果芯片訂單及汽車行業對半導體的持續需求,臺積電在全球晶圓代工產業保持主導地位,其業績表現被長期看好。

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