據外媒報道，周四，三星電子表示，它已經開始量產3納米芯片，成為全球第一家量產3納米芯片的代工廠。
據悉，這款芯片此前預計將于2021年上市，但一直推遲到今年。該公司沒有公布新芯片的成品率和客戶，但它表示，一旦成品率穩定，該芯片將用在智能手機上。
雖然三星沒有公布新芯片的客戶，但韓媒報道稱，新芯片的第一個客戶是中國礦機芯片廠商PanSemi。
周四，三星電子表示，與5納米芯片相比，3納米芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，芯片面積減少了16%。將于2023年推出的第二代3納米芯片則可使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。
三星電子的3納米制程工藝采用的是GAA技術，該技術旨在提高芯片的晶體管密度，從而提高能源效率。
與目前應用在5納米、7納米上最先進成熟的FinFET晶體管相比，GAA更先進，它可以更精確地控制電流，柵極寬度也更窄。
三星是世界上最大的存儲芯片制造商，也是第二大代工芯片制造商，該公司正與全球最大的代工企業臺積電展開競爭。
2021年10月份，三星電子曾宣布，它將于2022年上半年開始量產3納米芯片，這一時間表將在臺積電之前。據悉，臺積電計劃在2022年7月量產3納米芯片。
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