據天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競爭，采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。
據天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競爭，采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。
不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服 PC 廠商使用高通芯片而放棄 X86 芯片。
高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗 M2 芯片。
前蘋果 A 系列芯片負責人杰拉德?威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管于 2019 年離開該公司，創建了一家新的芯片公司 Nuvia。這三家公司當時表示，他們計劃與英特爾和 AMD 競爭。
不過，他們后來也表示他們的真正意圖是迫使蘋果收購該公司，也就是是回購自己的技術。
今年早些時候，高通以 14 億美元收購了 Nuvia，因此獲得了蘋果 M1 芯片開發背后的許多專業知識。
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