TCL科技昨日晚間發布公告，公司及公司控股子公司天津中環半導體股份有限公司于近日與協鑫集團有限公司及協鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協議書》。
各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目、約1萬噸電子級多晶硅項目進行戰略合作。
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TCL科技昨日晚間發布公告，公司及公司控股子公司天津中環半導體股份有限公司于近日與協鑫集團有限公司及協鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協議書》。
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