據 Greymon55 報道，AMD 5nm Zen 4的銳龍 7000 'Raphael' CPU 將比預期更早進入量產階段。
上個月，消息稱 AMD 的銳龍 7000 'Raphael' CPU 計劃于 4 月或 5 月進入量產階段。而 Greymon55 的最新消息得知，這些芯片將在本月晚些時候進入量產階段，這意味著比預期要更早。
科普：拉斐爾·圣齊奧，本名拉斐爾·桑蒂，常常被簡稱拉斐爾（Raphael），是一位意大利畫家、建筑師。與列奧那多·達芬奇和米開朗基羅合稱“文藝復興三杰”。
Greymon55 此前還成功泄露了 AMD 路線圖，證實 AMD 的部分產品規劃。他表示，AMD 的芯片封裝廠已經做好了準備，預計會在近期開展量產工作。他之前還表示銳龍 7000 系列處理器將在第三季度發布，AM5 主板測試樣品很快就會生產。
AMD Ryzen 7000 系列預計將采用 5 nm Zen4 微架構設計的多達 16 個內核，預計將搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算為其新插槽提供多年支持，并且還會兼容 AM4 散熱器，新平臺預計也將支持最新的 DDR5 內存以及 PCIe 5 標準。
爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前還表示，AMD 銳龍 7000 系列桌面處理器的核顯采用最新的 RDNA2 架構，有 4 個 CU，也就是 256 流處理器，頻率只有 1.1GHz，單精度計算性能約為 0.5 TFLOPs。作為對比，AMD 剛剛發布的銳龍 6000 移動處理器最高配備了 12CU，頻率可達 2.4GHz。
在今年 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了銳龍 7000 處理器。AMD 稱，該處理器基于 5nm Zen 4 架構，并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 "Zen 4" 架構處理器，AMD 還將向市場推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。
AMD CEO 蘇姿豐確認銳龍 7000 可以實現全核 5.0GHz，這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。AMD 還確認，新款的銳龍 7000 臺式機處理器將采用 LGA1718 接口。
消息稱，AMD 銳龍 7000 的高端型號仍為 12 核和 16 核規格，其中 12 核型號的 TDP 仍為 105W，但 16 核旗艦型號 TDP 達到 170W。
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