近日，榮耀CEO趙明進一步帶來了榮耀Magic4的更多核心細節。
據趙明最新發布的信息顯示，“去年我們帶來了業界調校最好的驍龍888手機榮耀Magic3，而今年榮耀Magic4又將是最強的馴龍高手，將超越iPhone 13 Pro性能體驗。”結合此前的相關爆料，榮耀Magic4將可能繼續采用前作Magic3系列所搭載的驍龍888處理器，同時也可能搭載全新的驍龍8旗艦平臺，并且將在性能和功耗方面繼續有突出的表現。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic4將采用居中開孔全面屏設計，依舊將采用曲面屏幕，支持LTPO＋1920Hz PWM 高頻調光技術。機身背部，該機將后置碩大的圓形相機模組，內含4顆鏡頭，最高支持100X數字變焦。將有望提供驍龍8和驍龍888兩個版本，同時搭載榮耀GPU Turbo X技術，成為業界首款支持移動游戲AI超級渲染的手機，并且采用全新第三代石墨烯技術壓制驍龍8的發熱和功耗。
據悉，全新的榮耀Magic4系列將于3月17日正式登陸國內市場，此前榮耀CEO趙明曾透露，榮耀Magic4系列國內發布還有“超大驚喜”，更多詳細信息，我們拭目以待。
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