近日，據(jù)消息人士稱，蘋果正在與一家韓國(guó)封測(cè)廠合作，開發(fā)用于Apple Car的芯片模塊和封裝。
據(jù)TheElec報(bào)道，這家韓國(guó)封測(cè)廠正在研發(fā)一種芯片模塊，可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣。這種芯片負(fù)責(zé)AI計(jì)算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。
消息人士表示，特斯拉在開發(fā)自動(dòng)駕駛儀芯片模塊時(shí)，使用了三星的內(nèi)存，并將組裝工作交給了韓國(guó)公司JCET STATSChipPAC Korea。蘋果在其項(xiàng)目中也采取了類似的路線。
據(jù)悉，該項(xiàng)目蘋果韓國(guó)公司主導(dǎo)，后者是蘋果在韓國(guó)地區(qū)的辦公室，其表示，已獲得了該項(xiàng)目的材料清單（BOM）權(quán)，并因此選擇了韓國(guó)封測(cè)廠。項(xiàng)目于去年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2023年完成。
TheElec指出，蘋果韓國(guó)公司也曾將2020年11月推出的蘋果M1處理器的類似封裝和模塊項(xiàng)目交給在韓國(guó)設(shè)有工廠的美國(guó)和中國(guó)OSAT。
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