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OPPO Find X5系列預熱:搭載三顆旗艦芯片

OPPO今日在官微宣布,全新Find X5旗艦系列產品將搭載三顆旗艦芯片,首發天璣 9000、馬里亞納 MariSilicon X。

OPPO今日在官微宣布,全新Find X5旗艦系列產品將搭載三顆旗艦芯片,首發天璣 9000、馬里亞納 MariSilicon X。

官方稱,作為 OPPO 的首個自研芯片,馬里亞納 MariSilicon X 影像專用 NPU 采用 DSA 新黃金架構理念和 6nm 制程工藝,用 AI 計算方式提升用戶的影像體驗。馬里亞納 MariSilicon X 也幫助 OPPO 完成影像垂直鏈路的整合,率先打破算法、芯片與傳感器之間長期存在的協同問題。

官方還表示,馬里亞納 MariSilicon X 具備強大算力的同時,還兼顧了優異的能效比。雙芯影像旗艦 OPPO Find X5 Pro 將首次突破夜景視頻算力不足的桎梏,實現真正意義上的 4K 超清夜景視頻。得益于馬里亞納 MariSilicon X 的技術特性,令安卓影像首次有能力同時支持 4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR 的極限規格。此外,Find X5 系列產品還首次搭載了 OPPO 自研的 3A 底層算法,并運行于馬里亞納 MariSilicon X 中。從而能夠更好協同多攝像頭的影像表現,并還原自然色彩影像表現。

此外,Find X5 Pro 天璣版是全球首款搭載天璣 9000 旗艦移動平臺的旗艦產品。官方稱,天璣 9000 旗艦移動平臺在兼顧極致性能表現的同時,帶來超低功耗表現。

OPPO Find X5 系列將于 2 月 24 日 19 點全球發布。

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