2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。

去年9月18日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。上海微電子曾表示，當(dāng)時(shí)已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議，首臺(tái)將于年內(nèi)交付。

據(jù)悉，當(dāng)時(shí)推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝，在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。