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聯想 Halo旗艦新機渲染圖曝光 搭載驍龍 8 Plus處理器

爆料者 @evleaks 剛剛曝光了一款名為聯想 Halo的新旗艦級手機,并且放出了該手機的渲染圖以及規格,還特別說明該機并不是拯救者電競手機的后續產品。

爆料者 @evleaks 剛剛曝光了一款名為聯想 Halo的新旗艦級手機,并且放出了該手機的渲染圖以及規格,還特別說明該機并不是拯救者電競手機的后續產品。

最值得注意的是,這款手機將搭載所謂的 SM8475 芯片組,采用 4 納米設計和 Adreno 730 GPU,猜測這應該是驍龍 8 Plus(英文名 Snapdragon 8 Gen 1 Plus)處理器,作為對比,驍龍 8 的代號為 SM8450。早些時候有傳言指出,驍龍 8 Plus 這款芯片組將由臺積電而不是三星制造。

其它配置包括 6.67 英寸 144Hz OLED 屏幕(FHD+),8/12/16GB LPDDR5 內存,128GB 或 256GB UFS 3.1 存儲,以及 5000mAh 電池,68W 有線充電。擁有三后置攝像頭系統(5000 萬像素 / 1300 萬像素 / 200 萬像素),一個 1600 萬像素的自拍攝像頭,機身厚度不到 8 毫米。

@evleaks 補充說,該設備預計將在 2022 年第三季度到來,這與高通旗艦芯片驍龍 8 的年中更新相一致,目前其售價方面的信息未知。

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