據深交所創業上市委2022年第5次審議會議公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司將于1月27日創業板首發上會。
自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發展。
在汽車領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產 IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品，應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。
在工業、家電、新能源、消費電子領域，比亞迪半導體已量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級。經過長期的技術積累及市場驗證，比亞迪半導體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩定的合作關系，與下游優質客戶共同成長。
車規級半導體是汽車電子的核心，廣泛應用于各種車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置，因直接影響汽車行駛安全性而對產品可靠性、安全性有著嚴苛要求，在客戶端的整體認證周期較長。從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中占據領先地位，車規級半導體國產化率較低。根據 Omdia 統計，2020 年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業。
功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈 IDM 模式，在 IGBT 領域，根據 Omdia 統計，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。在 IPM 領域，根據 Omdia 最新統計，以 2019 年 IPM 模塊銷售額計算，比亞迪半導體在國內廠商中排名第三，2020 年比亞迪半導體 IPM 模塊銷售額保持國內前三的領先地位。在 SiC 器件領域，比亞迪半導體已實現 SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。
智能控制 IC 方面，在 MCU 領域，基于高品質的管控能力，比亞迪半導體工業級 MCU 芯片和車規級 MCU 芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據 Omdia 統計，比亞迪半導體車規級 MCU 芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級 MCU 芯片廠商。比亞迪半導體于 2019 年實現了車規級 MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術升級，32 位車規級 MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。在電池保護 IC 領域，比亞迪半導體自 2007 年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護 IC 曾獲“中國芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。
智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領域，比亞迪半導體實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用，根據 Omdia 統計，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導體在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，比亞迪半導體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。
招股書顯示，比亞迪半導體此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目以及補充流動資金。
比亞迪半導體認為，本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，在全球車規級半導體晶圓產能持續供給緊張的情況下，通過自建產線、產能擴張的方式保障晶圓的穩定供應，實現功率半導體和智能控制 IC 關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
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