近日,有外媒報道,全新的iPhone 14系列將不再延續“劉海屏”,而是終于將采用打孔屏設計了,并且將提供單挖孔和“藥丸”兩個版本,Pro版應該對應的是后者。值得注意的是,蘋果或將使用全新研發的屏下識別模組,該機所搭載的面容ID(Face ID)、3D結構光核心的點陣投影儀、紅外相機等將被隱藏于屏幕下方。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的iPhone 14系列可能依然會延續iPhone 13的設計,繼續采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏,屏占比也將達到iPhone史上最高,支持新一代的LTPO技術。后攝相機模組部分的方案也有所改變,疑似改變以往整個模組凸起的設計,而是每顆鏡頭單獨凸起,與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機模組設計十分類似。除此之外,新機必然還將在性能、影像等方面進行全方位升級。不過僅有Pro版才會使用A16,標準版的iPhone 14依然將使用A15芯片。
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