近日,榮耀趙明在接受媒體采訪時曬出的真機顯示,全新的榮耀Magic V折疊屏手機將采用類似華為Mate X2的雙屏設計,折疊后看起來非常密合,幾乎沒有縫隙。根據趙明在公開信中的說法,榮耀Magic V將在形態、性能和交互三個維度,實現革命性的突破。尤其在形態上,其將搭載榮耀自研的行業最薄餃鏈專利技術,為消費者提供最實用的折疊屏解決方案,以“一部到位”的用戶體驗,開啟折疊屏主力機時代。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic V將采用內外雙屏設計,是在結構設計上最完整、市面上看到的最好的折疊屏手機,設計非常驚艷,內部主屏為8英寸,外部副屏為6.5英寸。將搭載高通驍龍8 Gen 1旗艦芯片,基于三星4nm工藝打造,采用超大核Cortex X2,CPU主頻突破3.0GHz,GPU為Adreno 730,安兔兔綜合成績突破100萬。此外,該機還將支持66W快充。
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