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iPhone 14將搭載蘋果A16芯片:無緣臺積電3nm工藝

現在有最新消息,近日有行業消息人士進一步帶來了該芯片的更多細節

近日,科技訊發現據來自行業消息人士的信息顯示,臺積電計劃在2022年第四季度開始商業量產基于3nm工藝的芯片,這也就意味著蘋果將在2023年發布其首批采用臺積電生產的3nm芯片,而下一代的iPhone 14系列機型所將搭載的A16芯片則將與3nm無緣,大概率依舊采用4nm制程工藝。值得注意的是,iPhone 14系列并不是全系標配A16芯片,而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用,iPhone 14和iPhone 14 Max兩款仍會采用A15芯片。

iPhone 14將搭載蘋果A16芯片:無緣臺積電3nm工藝

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的iPhone 14 Pro則可能依然會延續iPhone 13 Pro的設計,繼續采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏,屏占比也將達到iPhone史上最高,支持新一代的LTPO技術。后攝相機模組部分的方案也有所改變,疑似改變以往整個模組凸起的設計,而是每顆鏡頭單獨凸起,與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機模組設計十分類似。除此之外,新機必然還將在性能、影像等方面進行全方位升級。不過僅有Pro版才會使用A16,標準版的iPhone 14依然將使用A15芯片。

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