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消息稱臺積電預計將于2022年末量產3nm芯片

DigiTimes援引消息人士的話稱,臺積電計劃在2022年第四季度開始商業化生產基于其3nm工藝的芯片。

DigiTimes援引消息人士的話稱,臺積電計劃在2022年第四季度開始商業化生產基于其3nm工藝的芯片。

多個外媒認為,蘋果將在 2023 年發布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設備,包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。

眾所周知,采用先進工藝的芯片將會在性能和能效方面得到一定提升,這將助力未來的 Mac 和 iPhone 設備實現更快的運行速度和更長的電池續航。

The Information 的 Wayne Ma 上個月表示,一些 M3 芯片將具備四個芯片 Die,因此可以支持多達 40 核的 CPU。相比之下,M1 芯片目前僅有 8 核設計,不過 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

蘋果 M1 和 A15 芯片目前已經算是行業領先級水平的處理器,因此蘋果似乎對 3nm 工藝這件事并沒有太急,預計會在幾年內依然保持領先地位。

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