近日，據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。
英特爾與臺積電將在一個GPU和三個數據中心CPU項目上合作，該公司希望在未來的Meteor Lake處理器中使用臺積電的3納米制程工藝。英特爾希望通過與臺積電合作，在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。
英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。
臺積電是蘋果最大的芯片供應商，據稱該公司已經開始為蘋果試生產3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會被用于Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基于臺積電5納米制程工藝生產的。
最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱：“英特爾高層將于12月中旬訪問臺灣省，并與臺積電代表會面，討論該公司希望獲得的3納米芯片產能。”
早些時候的報道稱，英特爾正在考慮外包芯片生產業務，但仍希望提高自己的制造能力。據推測，英特爾此舉是為了幫助臺積電提前安排生產計劃，以便后者不會在為iPhone生產芯片的同時，還要為同時滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。
臺積電的制程工藝在其生命周期的早期階段經常受到工廠產能的限制，這促使其只能與少數幾家客戶合作。蘋果和臺積電有著長達十年的合作關系。前臺積電工程師還透露，在芯片設計和研究方面，蘋果總是被優先考慮。
顯然，英特爾不想成為蘋果和臺積電合作關系中的“第三者”，該公司希望確保其3納米產能需求不會受到蘋果的影響，并盡量“避免與蘋果爭奪產能”。
值得注意的是，英特爾計劃在2024年推出自己的2納米制程工藝，名為20A。
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