今日，高通正式出了針對PC平臺設計的驍龍 8cx Gen 3芯片。
這款產品可以應用于筆記本、平板電腦等設備，采用 5nm 制程工藝，預計由三星電子代工制造。官方表示，這款芯片是 Windows 平臺首款 5nm 芯片。
這款芯片 CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核，四顆 2.4GHz 小核，總計高達 14MB 緩存，TDP 15W 左右。
性能方面，驍龍 8cx Gen 3 相比第二代驍龍 8cx Gen 2，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，單線程性能提高 40%。此外，高通表示，這款產品與 x86 平臺同類芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通沒有透露比較的對象，但表示搭載全新芯片的設備，續航能力會有很大提升。芯片的人工智能 AI 運算能力同樣有提升，速度超過 29 TOPs。
高通還表示，該芯片 GPU 部分能效提升 40%；與 Adobe 公司密切合作，滿足 PhotoShop 等應用。
驍龍 8cx Gen 3 芯片搭載全新的 Spectra ISP 圖像處理單元，能夠為視頻會議提供更好的自動對焦能力，也有著效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。在音頻方面，這款芯片能夠為視頻通話、視頻會議提供效果更強的降噪、回聲消除能力。
連接方面，驍龍 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基帶，下載速率分別為 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。這款芯片具有 Qualcomm FastConnect 6900 技術，支持 Wi-Fi 6E，可實現 3.6 Gbps 的連接速度。
視頻方面，這款產品兼容 4K 120fps HDR 視頻播放，支持 4K HDR 視頻錄制，最多支持四顆攝像頭。
驍龍 8cx Gen 3 具有獨立的安全單元（SPU），采用了微軟 Microsoft Pluton 架構，可以存儲加密密鑰等敏感數據。新增內存加密功能，進一步提升平臺的安全性。
高通還發布了全新的驍龍 7c Plus Gen 3 芯片（7c+ Gen 3）。這款產品采用 6nm 制程工藝，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。這款芯片適用于入門級別的 Windows PC，以及 Chromebook 筆記本。這款芯片還支持驍龍 X53 基帶，支持 5G 通信能力。芯片具有 FastConnect 6700 技術，Wi-Fi 6/6E 連接速度為 2.9 Gbps。
高通驍龍 8cx 芯片于 2018 年首次發布，目前產品已經應用于多種筆記本電腦、平板等產品。高通表示，搭載驍龍 8cx Gen 3、驍龍 7c Plus Gen 3 芯片的設備，預計將于 2022 年第一季度上市。
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