11月29日，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科在上周已宣布了新的5G智能手機處理器天璣9000，采用ArmV9架構(gòu)，由臺積電采用4nm工藝代工，性能較此前的天璣系列處理器更為出色。
但從外媒的報道來看，性能更出色的天璣9000處理器，在成本方面也會更高，將會是天璣1200的兩倍多。
天璣1200是聯(lián)發(fā)科在今年年初推出的旗艦5G智能手機處理器，采用6nm工藝打造，在AI、攝像頭、多媒體等多方面都帶來了出色的體驗。
外媒在報道中也提到，雖然天璣9000的成本較此前的天璣系列智能手機處理器有大幅提升，但與高通即將推出的旗艦處理器驍龍8 Gen 1相比，還是要低。
而除了已經(jīng)推出的天璣9000，外媒稱聯(lián)發(fā)科也在研發(fā)天璣7000處理器，采用Arm Cortex-A78核心，將采用5nm工藝打造，成本較天璣9000會有降低。
目前還不清楚哪些廠商將推出搭載天璣9000處理器的智能手機，但外媒在報道中表示，搭載這一處理器的智能手機，在明年2月份就將推出。
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