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消息稱蘋果3nm芯片2023年推出

近日,有消息稱,蘋果3nm芯片將會在2023年推出。

近日,有消息稱,蘋果3nm芯片將會在2023年推出。

據(jù)9to5Mac援引The Information報道,蘋果正在加快自研芯片步伐,計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

報道稱,蘋果在2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝,由于工藝限制,第二代芯片較當前的M1系列提升有限,預(yù)計新一代MacBook Air將率先采用。

另外,蘋果和代工伙伴臺積電計劃最快于2023年為Mac生產(chǎn)3納米芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,內(nèi)部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個晶粒設(shè)計,最高集成40核CPU。

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