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臺積電預計2023年開始生產增強型3nm芯片

近日,DigiTimes發布的報告聲稱,臺積電公司還規劃了3nm增加版的投產時間,預計在2023年進入量產。

近日,DigiTimes發布的報告聲稱,臺積電公司還規劃了3nm增加版的投產時間,預計在2023年進入量產。

目前,臺積電使用的是N5P工藝,這是N5或5nm工藝的增強版本,該技術正在用于制造蘋果A15 Bionic芯片。據稱,與標準的N5工藝相比,它更節能。

此前有報道稱,臺積電將于2022年下半年開始量產3nm芯片組,產能為3萬片晶圓。2022年月產能擴大至5.5萬臺,一年后計劃擴大至10.5萬臺。

與目前的5nm工藝相比,新的3nm工藝降低了30%的功耗,并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的訂單,該公司也將繼續專注于5nm芯片。幾個月前,有報道稱,臺積電的大部分3nm 產能已被蘋果預定,其次是AMD和英偉達。但是在另一份報道中稱,英特爾也獲得了臺積電的大部分3nm產能。

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