近日，有數碼博主進一步帶來了Redmi K50 Pro+相機的更多細節。
據數碼博主最新發布的信息顯示，Redmi K50 Pro+ 目前已經基本定型，除了最高將搭載下一代安卓旗艦處理器高通驍龍 898 外，頂配版的 Redmi K50 Pro+ 還將在影像系統方面進行重大設計，將有望搭載 1.08 億像素主攝，擁有更大尺寸的傳感器，能提升拍攝效果，同時還將首次配備潛望式攝像頭，能有效提升遠攝效果，帶來更豐富的使用體驗。
其他方面，根據此前曝光消息，全新的 Redmi K50 系列將繼續采用開孔全面屏設計，其中頂配版將配備三星最新一代的 E5 材質 OLED 屏幕，并將支持 1-120Hz 可變刷新率；將搭載高通下一代頂級旗艦芯片驍龍 898，該芯片將在 11 月左右發布，基于三星 4nm 工藝打造，配備三叢集 CPU 的設計，其中擁有 1 顆 3.0GHz Cortex X2 超大核，安兔兔跑分將首次突破百萬。此外，該機最高還將搭載百瓦快充，這也是 Redmi 旗下機型首次支持百瓦快充，其使用體驗和性價比都會再度得到升級。
據悉，全新的 RedmiK50 系列最早將在年底與大家見面，不出意外的話將依舊包含 K50、K50 Pro 和 K50 Pro+ 三個版本。更多詳細信息，我們拭目以待。
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