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臺積電:預計在明年完成5納米的SoIC開發

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆近日表示,臺積電 2020 年制程技術已發展至 5 納米,預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發,SoIC 廠房將于今年導入機臺,另一 2 5D 先進封裝廠房預計明年完成。

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆近日表示,臺積電 2020 年制程技術已發展至 5 納米,預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發,SoIC 廠房將于今年導入機臺,另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。

目前臺積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器,正是采用臺積電的 5 納米強化版(N5P)制程,臺積電依靠 3D Fabric 平臺,為蘋果提供從制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。

臺積電 5 納米采用者除蘋果外,還有超微、聯發科、賽靈思、恩智浦,以及多家中國大陸相關芯片公司。

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