9月15日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在其《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中強(qiáng)調(diào)，2022年，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高，這將標(biāo)志著從 2020 年開(kāi)始罕見(jiàn)的連續(xù)三年增長(zhǎng)。
從地區(qū)來(lái)看，2022年，韓國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元，處于領(lǐng)先地位；中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到260億美元，位居第二位；中國(guó)大陸的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近170億美元，位居第三位；日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出，位居第四位；歐洲/中東地區(qū)將以80億美元的晶圓廠設(shè)備支出，排名第五；美洲和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別超過(guò)60億美元和20億美元。
自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問(wèn)題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。
在芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)也難以滿足日益增長(zhǎng)的需求的情況下，眾多芯片廠商就會(huì)選擇增加投資購(gòu)買設(shè)備。
此前，SEMI預(yù)計(jì)，2020年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比增長(zhǎng)16%，2021年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15.5%，2022年則預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%，將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。
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