據知名數碼博主最新發布的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀 Magic3 Pro 與此前密集曝光的 Magic3 在外觀設計方面基本一致，正面將采用一塊左上角雙挖孔的全面屏，引入 3D 結構光方案，支持更高級別的人臉識別，甚至支持支付級別。機身背部，該機同樣將采用曲面方案，且后置相機模組將采用類似“奧利奧”設計的圓環五攝方案，辨識度極高。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀 Magic 3 系列將采用的是 6.76 英寸雙挖孔 OLED 屏設計，分辨率為 2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應該非常出眾。將首批搭載驍龍 888 Plus 處理器，能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為 Mate 40 Pro 的極具辨識度的圓環相機模組，同時高配版還將有望首次搭載多主攝方案，此前有消息稱該機其中一顆主攝為 5000 萬像素，而其他攝像頭也都是主攝規格，擁有 6400 萬像素。此外， 其標準版將支持 66W 快充，高配版則將支持 100W 有線快充和 50W 無線充電。
據悉，全新的榮耀 Magic3 系列全球發布會將于 8 月 12 日舉行，目前已開啟線下預訂，趙明此前曾表示，榮耀 Magic3 作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。更多詳細信息，我們拭目以待。
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