近日,有消息稱,全新的榮耀Magic 3首批搭載驍龍888 Plus。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic 3將采用的是雙挖孔曲面屏設計,并且屏幕與中框和背板的角度完全融合,手感應該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器,能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機模組,采用了非常碩大的4800萬像素主攝,擁有1/1.5英寸超大底,支持100倍變焦拍攝,趙明稱其可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案。
據悉,全新的榮耀Magic3系列全球發布會將于8月12日舉行,趙明此前曾表示,榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦,代表的是榮耀最新的科技水平和實力。
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