今日,高通發布公告稱,明年將為智能手表推出新的驍龍處理器。
高通發布的另一項公告是推出“可穿戴生態系統加速”計劃,旨在幫助 OEM 加速可穿戴設備的開發和商業化。
高通將扮演中間人的角色,將可穿戴硬件/軟件供應商、組件供應商和系統集成商與 OEM、ODM、運營商和平臺參與者聯系起來,一同討論行業趨勢,舉辦培訓課程,展示概念,并與其他會員公司合作開發新產品。
“我們很高興今天宣布可穿戴設備生態系統加速器計劃,并開展一系列雄心勃勃的活動。”高通可穿戴設備部門全球負責人 Pankaj Kedia 表示:“我們的目標是在行業中提供一種載體,生態系統合作伙伴可以通過這種方式提供差異化的可穿戴體驗,并為這個激動人心的領域注入新的能量和創新。”
此外,高通還將在今年秋季晚些時候舉辦可穿戴生態系統峰會,可能會在會上分享有關新款 Snapdragon Wear 芯片組的更多細節。
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