昨日，博主 @數碼閑聊站 曬出華為 P50 Pro的工廠鋼化膜，從鋼化膜來看，這款手機將采用四曲面設計。
其中左右兩側曲率稍大，上下兩邊為微曲設計，四周邊框明顯較窄。此外，該博主表示，華為 P50 Pro 將采用居中單挖孔設計，而不是一個藥丸形打孔，以此來提高屏占比。
有爆料稱，華為 P50 系列將有三款尺寸機型，分別是 6.1-6.2 英寸緊湊型號，6.6 英寸中杯型號，6.8 英寸大杯型號，預計將分別對應 P50、P50 Pro、P50 Pro + 型號。
此外，華為 B 站聯合運營賬戶 @秋葉梓洛 透露，華為 P50 系列現已完成鴻蒙系統 beta2 適配，是首款預裝 HarmonyOS 2.0 的手機。
有消息人士爆料，華為 P50 系列手機國內發布會將于 4 月 17 日舉行。該系列將采用標準聽筒設計，而不是華為 P40 系列中使用的磁懸屏幕發聲技術。此外，華為 P50 系列將全系標配索尼 IMX800 CMOS，擁有更為強勁的影像系統。核心配置方面，P50 Pro 和 P50 Pro + 將搭載華為頂級處理器麒麟 9000，標準版搭載麒麟 9000E 處理器。
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