近日,有報道成,臺積電宣布,公司董事會批準了在日本設立全資子公司的計劃。
臺積電上個月就曾表示,正在評估在日本設立材料研發中心的可能性。據悉,在疫情大流行的大環境下,市場對先進半導體設備和材料的需求正變得越來越高。
而臺積電是全球最大的合約芯片制造商,根據媒體之前報道稱,臺積電將在位于東京東北關東地區的茨城縣設立研發機構。
今日,臺積電董事會正式批準了該計劃,稱將在日本設立全資子公司,以擴大 3DIC(3D 集成電路)材料的研究,投資額不超過 186 億日元(約合 1.86 億美元)。
此外,臺積電董事會今日還批準發行不超過 1200 億新臺幣(約合 44 億美元)的無擔保公司債券,批準第四季度進行每股 2.5 元新臺幣的現金派息,批準發放 2020 年度員工績效獎金及利潤分成,總計約 695.0637 億臺幣;以及批準資本撥款約 117.948 億美元。
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