近日，有消息稱，realme Race已正式在工信部入網，搭載了驍龍888處理器。
早在去年年底，代號為“Race”的realme新機就已開始預熱，而據工信部網站最新公布的證件照顯示，與此前曝光的消息基本一致，該機將采用挖孔全面屏設計，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，后置相機采用矩陣設計，不過看不清具體包含幾顆攝像頭。除此之外，該機側面看起來十分輕薄，預計將有不錯的手感表現。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的realme Race新機將采用的是一塊AMOLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，支持120Hz高刷新率。將搭載高通驍龍888移動平臺，內置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工藝，集成Adreno 660 GPU，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。此外，該機將內置5000mAh大容量電池，并有望首發125W快充技術，成為目前業界快充功率最高的旗艦手機。
據悉，realme中國區總裁徐起此前透露，全新的realme Race系列將于春節后正式亮相，將成為realme 2021年的首款旗艦產品。同時他還表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定會成為新的旗艦標桿！”更多詳細信息，我們拭目以待。
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