近日，有外媒報道稱，臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產。
近日，有外媒報道稱，臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產。
據多位消息人士表示，此技術將有助半導體產業突破日漸挑戰的晶圓生產及摩爾定律放慢的局限。
臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術可以讓幾種不同類型的芯片，像是處理器、內存與傳感器堆棧到同一個封裝中。這種技術能可讓芯片組功能更強大，但尺寸更小，且更具有能源效率。
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存儲巨頭美光科技于當地時間3月5日宣布兩項重磅人事任命：臺積電前董事長劉德音（Mark Liu）及德勤（Deloitte）高級審計合伙人Christie Simons加入公司董事會…
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當地時間周四，英特爾（INTC）股價延續了近期的漲勢，漲幅超過9%，至每股24.52美元。這一波上漲的背后，是市場傳聞英特爾將與臺灣半導體制造公司（TSM）達成一項重大交易。 據貝…
今日，臺積電公布了其1月份的營收報告，數據顯示合并營收達到了約2932.88億元新臺幣（約合651.54億元人民幣），環比增長5.4%，同比增長更是高達35.9%，創下了新的營收紀…
據臺積電財務長黃仁昭透露，公司在2024年第四季度成功獲得了首筆15億美元（約合109.52億元人民幣）的美國《CHIPS》法案資金。這一資金注入標志著臺積電在美國亞利桑那州的晶圓…
據臺媒報道，昨日中午，在臺北一家知名餐廳，黃仁勛宴請35位英偉達供應鏈大佬。此次宴會，臺積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢…
今日，臺積電正式公布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務報告。臺積電財報數據顯示，臺積電在2024年第四季度實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣，同比增長高達38.8…
臺積電美國亞利桑那州工廠啟動4納米芯片生產，計劃增投650億美元，2030年前建第三座廠。美國商務部支持，預計2025上半年首廠量產，采用A16技術。臺積電成AI熱潮受益者，2024年美股漲幅近90%，市值破萬億美元。
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今日，臺積電公布了2024年12月營收數據。數據顯示，臺積電在2024年12月實現了約2781.63億元新臺幣（約合621.23億元人民幣）的合并營收，與前一月相比微增0.8%，與…
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1月2日，據報道，三星電子的半導體部門一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
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