今日,聯發科正式發布了5G芯片天璣700,其采用了7nm制程工藝。
據了解,天璣700 5G SoC面向大眾5G市場,基于7nm工藝打造,CPU部分為八核心,由兩個2.2GHz A76大核心+六個2.0GHz A55小核心組成,GPU集成Mali-G57 MC2,頻率為950MHz。
支持雙模5G組網、5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務,官方數據顯示5G峰值下載速度2.77Gbbps。
高級特性上,支持LPDDR4X-2133內存,UFS 2.2雙通道,2520×1080分辨率、90Hz刷新率,支持雙攝1600萬+1600萬像素或單攝6400萬像素,支持2K/30fps錄制。
其它還有Wi-Fi 5、藍牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛納斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC等連接技術。
原創文章,作者:若安丶,如若轉載,請注明出處:http://www.bdzhitong.com/article/511202.html