據外媒報道，高通預計，2020年，5G智能手機出貨量將達到2億部，2021年將增長150%，達到5億部。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，到2022年，全球5G智能手機出貨量預計將達到7.5億部；到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，比4G達到同樣連接數快2年；到2025年，全球5G連接數預計將接近30億，5G流量將占全球移動網絡數據流量的45%。
此前，高通總裁安蒙表示，目前5G手機價格的大幅下探助推了5G手機的成長，從上季度開始，一半的手機都是5G手機，中國市場最具代表性。與此同時，未來也將在更多新興市場看到這種情況出現，因為很多中國手機廠商為這些新興市場提供產品。
多年來，蘋果和高通一直在圍繞知識產權展開激烈的法律戰，但在2019年4月雙方達成和解。當時，兩大公司簽署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年芯片組供應協議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G調制解調器鋪平了道路。
最近，蘋果新發布的iPhone 12被拆解。拆解顯示，該公司在其第一代5G智能手機iPhone 12系列中使用了高通驍龍X55調制解調器芯片。
根據蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續使用高通的兼容5G網絡的調制解調器芯片至少到2023年。
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