據外媒報道稱，昨日，臺積電發布了三季度財報，財報顯示，臺積電三季度營收121 4 億美元，同比增長29 2%。
據外媒報道稱，昨日，臺積電發布了三季度財報，財報顯示，臺積電三季度營收121.4 億美元，同比增長29.2%。
毛利潤方面，財報顯示三季度為 1904.94 億新臺幣，去年同期為 1394.12 億新臺幣，同比增長 36.6%；上一季度為 1646.23 億新臺幣，環比增長 15.7%。
臺積電三季度的毛利潤率為 53.4%，高于上一季度的 53%，較去年三季度的 47.6% 提升 5.8 個百分點。
凈利潤方面，財報顯示為 1373.1 億新臺幣，較去年同期的 1010.7 億增加 362.4 億新臺幣，同比增長 35.9%；較上一季度的 1208.22 億新臺幣增加 164.88 億，環比增長 13.6%。
在 7 月 16 日發布的二季度財報中，臺積電當時預計三季度營收 112 億美元到 115 億美元，毛利潤率在 50% 到 52% 之間，最終臺積電三季度的這兩項指標，均超出了他們的預期。
原創文章，作者：若安丶，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/508573.html
當地時間周四，英特爾（INTC）股價延續了近期的漲勢，漲幅超過9%，至每股24.52美元。這一波上漲的背后，是市場傳聞英特爾將與臺灣半導體制造公司（TSM）達成一項重大交易。 據貝…
今日，臺積電公布了其1月份的營收報告，數據顯示合并營收達到了約2932.88億元新臺幣（約合651.54億元人民幣），環比增長5.4%，同比增長更是高達35.9%，創下了新的營收紀…
據臺積電財務長黃仁昭透露，公司在2024年第四季度成功獲得了首筆15億美元（約合109.52億元人民幣）的美國《CHIPS》法案資金。這一資金注入標志著臺積電在美國亞利桑那州的晶圓…
據臺媒報道，昨日中午，在臺北一家知名餐廳，黃仁勛宴請35位英偉達供應鏈大佬。此次宴會，臺積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢…
今日，臺積電正式公布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務報告。臺積電財報數據顯示，臺積電在2024年第四季度實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣，同比增長高達38.8…
臺積電美國亞利桑那州工廠啟動4納米芯片生產，計劃增投650億美元，2030年前建第三座廠。美國商務部支持，預計2025上半年首廠量產，采用A16技術。臺積電成AI熱潮受益者，2024年美股漲幅近90%，市值破萬億美元。
蘋果擴大美產芯片規模，AppleWatchSeries9使用臺積電4nmS9芯片，提升性能續航，加強智能交互。臺積電亞利桑那州工廠產能將翻倍，滿足蘋果需求，推動科技市場發展。
今日，臺積電公布了2024年12月營收數據。數據顯示，臺積電在2024年12月實現了約2781.63億元新臺幣（約合621.23億元人民幣）的合并營收，與前一月相比微增0.8%，與…
在CES 2025上，AMD簡要介紹了其RDNA 4 GPU產品線，但并未透露具體價格及上市日期。然而，近日美國零售商B&H卻意外提前上架了華碩Prime和TUF系列的RX…
據臺積電相關消息人士透露，位于美國亞利桑那州的臺積電Fab 21晶圓廠已正式啟動生產AMD Ryzen 9000系列處理器及蘋果智能手表S9系統級封裝（SiP）的關鍵組件。 據了解…
1月2日，據報道，三星電子的半導體部門一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
據臺媒昨日報道，臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區已順利完成客戶產品驗證，并準備在近期內啟動4nm制程的投…
據最新消息，全球領先的半導體代工廠商臺積電計劃于明年開始量產2nm制程芯片。然而，盡管蘋果一直以來都追求最出色的工藝制程，但其下一代旗艦手機iPhone 17或許將無法首批采用這一…
12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
今日，全球領先的半導體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現了…
在半導體行業中，“良率”是衡量芯片制造質量的關鍵指標。近日，據外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產2納米芯片，目前在新竹工廠進行的試產結果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
當地時間本月19日，臺積電美國晶圓廠運營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學徒計劃擴展至更多崗位。 據了解，T…
臺積電宣布2nm芯片設計平臺就緒，計劃2025年末量產N2工藝，2026年末投產A16工藝。A16將采用超級電軌架構。蘋果或成首批2nm制程應用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術代表半導體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術發展。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產，產能充足滿足蘋果需求。
