近日，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在華為全聯(lián)接大會(huì)2020的媒體見(jiàn)面會(huì)上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
在被問(wèn)到“華為儲(chǔ)備的芯片還能支持多久”時(shí)，郭平透露，華為在九月十幾號(hào)才把儲(chǔ)備的一些芯片搶入庫(kù)，所以具體的數(shù)據(jù)還在評(píng)估過(guò)程中。目前“to B”（面向企業(yè)）業(yè)務(wù)的芯片儲(chǔ)備比較充分，“至于手機(jī)芯片，華為每年要消耗幾億個(gè)，因此華為正在對(duì)手機(jī)的儲(chǔ)備積極尋找辦法，美國(guó)的一些制造商也在積極向美國(guó)政府申請(qǐng)。”
郭平在隨后的問(wèn)答環(huán)節(jié)中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/507150.html
