據韓聯社報道,業內人士周二表示,三星電子公司已獲得為高制造用于5G經濟型智能手機的移動應用處理器(AP)的訂單。
據消息人士透露,三星很可能成為高通驍龍4系列處理器的5G版本的生產商,該處理器預計將于明年上市。
此前高通承諾在其即將推出的驍龍4系列芯片上支持5G連接,將為全球的經濟型和中低端智能手機帶來5G支持。
原創文章,作者:若安丶,如若轉載,請注明出處:http://www.bdzhitong.com/article/505476.html
據韓聯社報道,業內人士周二表示,三星電子公司已獲得為高制造用于5G經濟型智能手機的移動應用處理器(AP)的訂單。
據韓聯社報道,業內人士周二表示,三星電子公司已獲得為高制造用于5G經濟型智能手機的移動應用處理器(AP)的訂單。
據消息人士透露,三星很可能成為高通驍龍4系列處理器的5G版本的生產商,該處理器預計將于明年上市。
此前高通承諾在其即將推出的驍龍4系列芯片上支持5G連接,將為全球的經濟型和中低端智能手機帶來5G支持。
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今日,知名科技博主@i冰宇宙 爆料稱,三星電子移動部門(MX)計劃在7月Galaxy Fold 7系列全球發布會上推出一款全新形態的三星骨傳導耳機,代號為“Able”。這將是三星首…
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