近日，微博知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息透露，全新的Redmi K40 Pro可能會(huì)繼續(xù)采用升降式真全面屏設(shè)計(jì)。
當(dāng)然，屏下攝像頭應(yīng)該是不可能的，但不能排除該機(jī)會(huì)采用時(shí)下流行的開(kāi)孔全面屏設(shè)計(jì)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K40系列新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，這是聯(lián)發(fā)科今年推出的5G旗艦Soc，采用了Cortex A77架構(gòu)，是全球首款采用Cortex A77的集成式5G旗艦Soc，配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來(lái)更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗(yàn)。當(dāng)然，該機(jī)還可能搭載驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)悉，全新的Redmi K40預(yù)計(jì)會(huì)在今年第4季度上市，而Redmi K40 Pro的上市時(shí)間則有望在明年第1季度亮相。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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