近日,華為旗下一款麥芒系列新機已經在工信部入網,其采用了開孔全面屏設計。
外觀方面,根據工信部網站顯示的證件照來看,與此前曝光的消息基本一致,這款全新的麥芒新機將采用時下流行的開孔全面屏設計,前置攝像頭開孔位于屏幕左上角,且開孔直徑較小。機身背部,該機將后置豎排三攝,并將提供黑色、綠色和藍粉漸變色三種顏色可選。此外,該機的機身厚度僅 8.9 毫米,重量為 212g。
配置方面,全新的麥芒新機將采用一塊 1080P 的 6.8 英寸 LCD 屏幕,前置 1600 萬像素攝像頭,后置 6400 萬 + 800 萬 + 200 像素的三攝組合,支持側邊指紋解鎖。搭載 4200mAh 大電池,支持 22.5W 閃充。至于處理器,此前有消息稱該機將采用此前榮耀 30 青春版曾搭載的聯發科天璣 800 處理器。
據悉,這款全新的麥芒新機現已在工信部入網,將于不久后與大家見面,更多詳細信息,我們拭目以待。
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