近日，三星正式發布了Galaxy Book S，其采用了Lakefield處理器。
Lakefield的另一個新穎之處在于它的結構。這款芯片基于英特爾的Foveros技術，是該公司采用TSV的3D芯片堆疊技術。在Lakefield的案例中，英特爾將芯片基本上分成了3層，層層疊加：14納米制造的基礎I/O芯片，具有USB和音頻等功能，10納米制造的計算芯片，擁有CPU和GPU核心，最后是DRAM層，使用更傳統的封裝技術連接在一起。
英特爾版Galaxy Book S采用了相同的13.3英寸機身和相同USB-C端口。電池容量也同樣為42Wh，英特爾版采用相同的1080P屏幕。英特爾機型要比高通機型輕了10g，重量為950克。
Galaxy Book S配備Wi-Fi 6（Gig +），這是下一代Wi-Fi，可在不競爭與其他設備的網絡連接的情況下提供高效，快速的互聯網。Galaxy Book S上的“室外模式”將使用兩鍵快捷鍵將亮度立即提高到600尼特。同時，用戶可以在Windows PC上享受自己喜歡的Android操作系統，從而獲得連續，無縫的設備到設備體驗。
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