近日，據外媒報道稱，高通在美國宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，其可接入額外的無線電波范圍，因此信號和性能更強悍和可靠。
新的Wi-Fi 6E標準為Wi-Fi設備打開了1200 MHz的頻譜空間，這將提供更多的信道并提高傳輸速度。高通公司希望其最新的芯片能夠適用于各種智能手機和無線路由器，這將解決與Wi-Fi速度，這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。
Android手機制造商可能會等到Wi-Fi 6E功能被嵌入高通的Snapdragon SoC中之后，才開始涉足這一領域，而高通則希望公司盡快采用較新的FastConnect芯片來區分其產品，從而加快采用速度。
高通公司表示，當使用160 MHz寬通道時，兩個FastConnect芯片在FastConnect 6700上的理論速度可以達到3Gbps，在FastConnect 6900上的理論速度下可以達到3.6Gbps。該公司還吹捧“ VR級”延遲以及更高級的藍牙功能，例如新型的藍牙低功耗音頻。高通技術副總裁瓊斯（VK Jones）表示：“我個人預期，這種芯片將很快投入應用，特別是在高端手機領域。
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