近日,據外媒報道稱,一款名為Redmi 9的手機獲得Bluetooth SIG的認證,其搭載了聯發科Helio G70芯片。
對于這款即將上市的Redmi 9(M2004J19G型號),其信息已經在包括Google Play控制臺、中國3C認證平臺、泰國的NBTC認證平臺和美國的美國聯邦通信委員會(FCC)等多個地方被發現。
根據文件顯示的信息來看,該機采用6.6英寸顯示屏,后置1300萬像素主攝+800萬像素廣角+500萬像素微距+200萬像素景深的四攝模組。配置上,該機搭載聯發科Helio G70處理器,輔以4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配,內置5000毫安時容量的電池,配備一個10W充電器。運行基于Android 10的MIUI 11,此外該機還支持藍牙5.0。
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