近日，官方公布了榮耀30S的更多產品信息，其將采用屏幕左上角的打孔屏設計。
外觀方面，榮耀30S所采用的是目前主流的打孔屏，開孔在屏幕左上角，并且除了更小的孔徑之外，屏幕邊框控制出色也使得其在屏占比方面有著更為出色的表現。其機身中框則將繪制兩條鐳射紋理腰線，兼顧舒適的握持弧度和優美纖薄的視覺體驗，并且還將搭載側置式實體指紋識別模塊。
硬件配置上，據悉榮耀30S將首發麒麟820主控，輔以8GB RAM+128GB ROM的存儲組合，使用基于Android 10的EMUI，并提供最高功率達到40W的有線快充功能。而在拍照方面，其所配備的是1600萬像素前置攝像頭，以及由4800萬+800萬+200萬像素攝像頭組成的后置三攝模組。
作為一款中端機型，榮耀30S最大的亮點無疑將是其所首發的麒麟820主控，而這顆全新的中端5G主控將有著怎樣的具體表現，也成為了外界關注的焦點。但至于這款機型的具體詳情，則還有待3月30日官方在發布會上更進一步揭曉，因此有興趣的朋友不妨繼續耐心等待。
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