據(jù)外媒報(bào)道，ROG全新一代游戲手機(jī)ROG Phone 3，將于今年第三季度亮相，同時(shí)將搭載高通驍龍865 Plus SoC。
據(jù)外媒報(bào)道，ROG全新一代游戲手機(jī)ROG Phone 3，將于今年第三季度亮相，同時(shí)將搭載高通驍龍865 Plus SoC。
按照去年的升級(jí)可以猜測(cè)，驍龍865 Plus預(yù)計(jì)是以驍龍865做出升級(jí)，其中CPU頻率或會(huì)提升至2.96GHz（驍龍865為2.84GHz），同時(shí)GPU也會(huì)有所提升。
上個(gè)月，博主@數(shù)碼閑聊站也曾透露，驍龍865 Plus版本確定，暫定今年Q3上市，大概過兩個(gè)月會(huì)有工程機(jī)參數(shù)。
據(jù)悉，驍龍865采用臺(tái)積電7nm工藝制造，集成Kryo 485 CPU，GPU為Adreno 650，相比驍龍855 Plus在CPU和GPU性能方面分別有28%和18%提升。
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